SMT双面接料带几个常用规范

SMT双面接料带几个常用规范

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的结合规范。包括静电放电控制程序所必需的设计、树立、完成和维护。依据某些军事组织和商业组织的历史经历，为静电放电敏感时期停止处置和维护提供指导。

2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、消费的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和平安方面的思索。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描绘制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工平安以及清洁度的测定和测定的费用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评价桌面参考手册。依照规范请求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等细致的描绘，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫掩盖以及为数众多的焊接点缺陷状况。

5) IPC-TA-722: 焊接技术评价手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容触及普通焊接、焊接资料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用外表贴装技术的模板设计，并引见了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。SMT接料带

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，依据助焊剂中卤化物的含量和活化水平分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的运用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中运用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试办法和金属含量的规范，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试办法。

10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到适宜位置的导热电介质的需求和测试办法。

11) IPC-3406: 导电外表涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描绘，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的资料、元器件装置、设计的标准参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。

13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手腕、技术和办法